元器件知識-MLCC電容特性及注意事項-KIA MOS管
信息來源：本站 日期：2021-10-29
MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多層陶瓷電容器英文縮寫。
是由印好電極（內電極）的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來，經過一次性高溫燒結形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個類似獨石的結構體，故也叫獨石電容器。
由印好電極（內電極）的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來，經過一次性高溫燒結形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），以實現所需的電容值及其他參數特性。
如下圖所示，MLCC電容結構較簡單，由陶瓷介質、內電極金屬層和外電極三層構成。
MLCC的電容量公式可以如下表示：
C：電容量，以F（法拉）為單位，而MLCC之電容值以PF，nF，和μF為主。
ε：電極間絕緣物的介質常數，單位為法拉／公尺。
K：介電常數（依陶瓷種類而不同）
A：導電面積（產品大小及印刷面積而不同）
D：介電層厚度（薄帶厚度）
n：層數（堆棧層數）
我們都知道，電容就是可以儲存電量的容器，它基本原理就是使用兩片互相平行但未接觸在一起的金屬，中間以空氣或是其它材料作為為絕緣物，將兩片金屬的一片接在電池的正極，另一片接在負極，金屬片上就能儲存電荷。
相比常見的電解電容，MLCC（多層陶瓷電容器）因為可以作成薄片（n堆棧層數很多），因此在同樣的體積下MLCC可以大大提升其電容器的容量。
mlcc電容溫度能達到多少
多層陶瓷電容器（MLCC）一般沒有什么耐溫的說法，只要注意到使用溫度就可以了，一類瓷和二類瓷的使用溫度在-55~+125度。
汽車級徑向引線的多層陶瓷片式電容器（MLCC）的工作溫度范圍提高到+200℃，達到II類陶瓷通孔器件的業內最高溫度。
MLCC被認定能在-55℃～+200℃溫度范圍內工作500小時，在+175℃溫度下則沒有時間限制。器件具有良好的高溫性能，容量從100pF到1μF，電容公差保持在嚴格的±5%。
I類和II類陶瓷MLCC使用電容變化為±30ppm/K的非常穩定的C0G電介質和-55℃～+175℃溫度范圍TCC為+22%/-56%的X0U電介質。
X0U電介質還達到了X7R的規格，-55℃～+125℃范圍內的電容變化為±15%，達到X9V的規格，-55℃～+200℃范圍的電容變化為+22%/-82%。
為了直接焊在引線框架上，或用塑料注模，電容器使用間距2.5mm和5.0mm的直腿引線或彎引線。引線直徑0.5mm或0.6mm，用100%鍍錫的覆銅鋼制造。
電容器不含鉛，符合RoHS，無鹵素，采用耐火環氧樹脂制造的涂層符合UL 94 V-0。
MLCC廠家在生產過程中，如果工藝不好，就有可能會有隱患。比如介質空洞、燒結紋裂、分層等都會帶來隱患。
另外就是陶瓷本身的熱脆性和機械應力脆性的故有可靠性，導致電子設備廠在使用MLCC時，使用不當也容易失效。
MLCC現在做到幾百層甚至上千層了，每層是微米級的厚度。所以稍微有點形變就容易使其產生裂紋。
另外同樣材質、尺寸和耐壓下的MLCC，容量越高，層數就越多，每層也越薄，于是越容易斷裂。
另外一個方面是，相同材質、容量和耐壓時，尺寸小的電容要求每層介質更薄，導致更容易斷裂。裂紋的危害是漏電，嚴重時引起內部層間錯位短路等安全問題。
而且裂紋有一個很麻煩的問題是，有時比較隱蔽，在電子設備出廠檢驗時可能發現不了，到了客戶端才正式暴露出來。所以防止MLCC產生裂紋意義重大。
MLCC受到溫度沖擊時，容易從焊端開始產生裂紋。
在這點上，小尺寸電容比大尺寸電容相對來說會好一點，其原理就是大尺寸的電容導熱沒這么快到達整個電容，于是電容本體的不同點的溫差大，所以膨脹大小不同，從而產生應力。
這個道理和倒入開水時厚的玻璃杯比薄玻璃杯更容易破裂一樣。
另外，在MLCC焊接過后的冷卻過程中，MLCC和PCB的膨脹系數不同，于是產生應力，導致裂紋。要避免這個問題，回流焊時需要有良好的焊接溫度曲線。
如果不用回流焊而用波峰焊，那么這種失效會大大增加。MLCC更是要避免用烙鐵手工焊接的工藝。然而事情總是沒有那么理想。烙鐵手工焊接有時也不可避免。
比如說，對于PCB外發加工的電子廠家，有的產品量特少，貼片外協廠家不愿意接這種單時，只能手工焊接；
樣品生產時，一般也是手工焊接；特殊情況返工或補焊時，必須手工焊接；修理工修理電容時，也是手工焊接。
無法避免地要手工焊接MLCC時，就要非常重視焊接工藝。首先必須告知工藝和生產人員電容熱失效問題，讓其思想上高度重視這個問題。其次，必須由專門的熟練工人焊接。
還要在焊接工藝上嚴格要求，比如必須用恒溫烙鐵，烙鐵不超過315℃（要防止生產工人圖快而提高焊接溫度），焊接時間不超過3秒選擇合適的焊焊劑和錫膏，要先清潔焊盤，不可以使MLCC受到大的外力，注意焊接質量，等等。
好的手工焊接是先讓焊盤上錫，然后烙鐵在焊盤上使錫融化，此時再把電容放上去，烙鐵在整個過程中只接觸焊盤不接觸電容（可移動靠近），之后用類似方法（給焊盤上的鍍錫墊層加熱而不是直接給電容加熱）焊另一頭。
機械應力也容易引起MLCC產生裂紋。由于電容是長方形的（和PCB平行的面），而且短的邊是焊端，所以自然是長的那邊受到力時容易出問題。于是，排板時要考慮受力方向。
比如分板時的變形方向于電容的方向的關系。在生產過程中，凡是PCB可能產生較大形變的地方都盡量不要放電容。比如PCB定位鉚接、單板測試時測試點機械接觸等等都會產生形變。另外半成品PCB板不能直接疊放，等等。
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