電路板原理,PCB電路板結構原理詳解-KIA MOS管
信息來源：本站 日期：2025-12-08
電路板（Printed Circuit Board，PCB）是電子元器件的支撐體，也是電子元器件電氣連接的載體。它通過印刷技術將導電圖形印制在絕緣基板上，形成預定的電路連接，從而實現電子元器件之間的電氣連接和機械固定。
電路板的工作原理基于導電銅箔的布線設計，通過蝕刻工藝去除多余的銅箔，留下所需的電路圖案，再通過鉆孔、電鍍等工藝完成多層電路板的制作。
PCB電路板的組成
基板（Substrate)：電路板的基材，通常由絕緣材料制成，提供物理支撐。
導電層（Conductive Layer)：通常是銅箔，蝕刻后形成電路圖，用于連接元器件。
元件（Components)：電子元器件，如電阻、電容、集成電路等，通過焊盤固定在電路板上。
焊盤（Pads)：用于焊接元器件引腳的金屬孔。
過孔(Vias)：：用于連接不同層之間的導線的金屬孔。
安裝孔（Mounting Holes)：用于固定電路板的孔。
PCB電路板的原理
導電層設計：通過蝕刻工藝在覆銅板上形成預設的電路圖案，銅箔作為導電介質傳遞電信號。
絕緣基材：通常采用FR-4玻璃纖維環氧樹脂，提供機械支撐并隔離不同電路層。
層間互連：多層PCB通過鉆孔和電鍍實現垂直方向的電氣連接（通孔、盲孔或埋孔）。
阻抗控制：高頻電路中通過調整線寬、層間距等參數匹配信號傳輸阻抗。
PCB電路板的類型
單面板（Single-sided PCB)：電路圖僅在一側，適用于簡單電路。
雙面板（Double-sided PCB)：兩側都有電路層，元器件通過焊盤在各層之間連接。
多層板（Multi-layer PCB)：由多層導電層組成，適用于復雜電路設計，如計算機主板。
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